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TRAÇABILITÉ · DÉCOUPE UV · POLYMÈRES

Découper la pastille,
puis identifier la pièce.

Une séquence de traçabilité pour marquer un DataMatrix miniature puis découper des pastilles dans un empilage de matières plastiques, avec IK-SERIES UV 5 W.

NWS Laser / APPLICATION15

Le projet associe deux opérations sur une même référence : inscrire un DataMatrix de petite taille, puis découper le contour des pastilles dans un sandwich de matériaux polymères. Le code et la géométrie de découpe doivent être pensés ensemble, avant de passer à la séparation des pièces.

La configuration proposée s’appuie sur un laser UV 5 W de la gamme IK-SERIES. La réponse au laser dépend de l’empilage réel : polymères, couches fonctionnelles éventuelles, adhésifs, pigments, épaisseurs et état de surface. La recette se qualifie donc sur des échantillons représentatifs, avec contrôle du code et du bord de découpe.

Matière
Empilage de polymères
Opérations
DataMatrix miniature + découpe
Machine
IK-SERIES UV 5 W
Technologie
UV 355 nm
Découvrir IK-SERIES UV
Pastilles en polymères multicouches avec DataMatrix miniature, comparées à une pièce de 10 centimes
Exemple de pastilles issues d’un empilage polymère, avec un DataMatrix miniature inscrit avant la découpe. Visuel fourni par le client.

UNE SÉQUENCE À QUALIFIER SUR LA PIÈCE

Marquer, découper,
puis relire.

01

Définir le code

Le contenu, la taille de module, la zone disponible et la distance au contour de découpe sont étudiés avant le réglage. Le DataMatrix doit rester compatible avec le moyen de lecture retenu.

02

Qualifier la découpe

L’empilage réel est découpé pour observer la géométrie obtenue, le bord de la pastille et la tenue des couches. Les paramètres UV sont adaptés au matériau et au résultat attendu.

03

Valider la traçabilité

La lecture du DataMatrix est vérifiée après les opérations prévues. Cette validation relie l’identification de chaque pastille à la pièce réellement produite.

DE L’EMPILAGE À LA PASTILLE

Une pièce finie
se prépare en cycle.

La séquence évite de traiter séparément le code et le contour. Elle rapproche les contraintes de matière, de précision et de relecture dès les premiers essais.

  1. 01
    Qualifier l’empilage

    Références de polymères, couches, adhésifs, épaisseurs et tolérances de contour : les composants réels du sandwich sont identifiés avant l’essai.

  2. 02
    Inscrire le DataMatrix

    La zone de marquage, les données encodées et la finesse du code sont étudiées avec le système de lecture prévu.

  3. 03
    Découper la géométrie

    Le contour des pastilles est qualifié après le marquage, selon le diamètre, la forme, le maintien matière et le résultat de bord attendu.

  4. 04
    Relire et valider

    Le code est relu sur la pastille produite. Cette étape confirme la cohérence entre identification, découpe et cadence de production.

UV 5 W · IK-SERIES

La précision se qualifie
sur les couches réelles.

Un laser UV 5 W peut permettre d’étudier un marquage fin et une découpe localisée sur des matériaux polymères. Il ne remplace pas la qualification : un même aspect visuel peut recouvrir des comportements différents selon les couches, les additifs et la tenue recherchée.

Le dossier d’étude rassemble la pièce, le code, le contour, le maintien matière, la cadence et le dispositif de lecture afin de définir le scénario d’intégration le plus pertinent.

Voir IK-SERIES UV
MATIÈREPolymères & couches

Épaisseurs, collages, couches fonctionnelles, pigments et finitions font partie de l’essai de procédé.

GÉOMÉTRIECode & contour

La place du DataMatrix et le contour de découpe sont étudiés ensemble pour préserver une zone de lecture exploitable.

CONTRÔLELecture & pièce finie

La validation se fait sur la pastille produite, avec le lecteur ou la vision prévus dans le flux.

POURSUIVRE PAR CONTEXTE

La traçabilité ne s’arrête pas
au contour de découpe.

ÉTUDE D’APPLICATION

Envoyez l’empilage,
le code et le contour.

Partagez un échantillon, le diamètre ou la forme des pastilles, les données à encoder et le mode de lecture attendu. NWS Laser préparera une première orientation de procédé UV et d’intégration.