CENTRUM EKSERTYZY NWS Laser
UV, UDI, DataMatrix, dymy laserowe, cięcie prepregu i przyszłe specjalizacje: każdy dział techniczny skupia metody, zastosowania, maszyny i powiązane zasoby.
PROCESY I ZASTOSOWANIA
LOKALNA EKSPERTYZA · UV 355 NM
Dział UV NWS Laser bada znakowanie powierzchni powlekanych — anodowanie, pasywacja, PVD, DLC czy rodowanie — gdy zachowanie powłoki jest kluczowym wymogiem specyfikacji.
Poznaj ekspertyzę UVZakres poświęcony kontroli wpływu cieplnego, precyzji powierzchni i zastosowaniom dla wrażliwych powłok.
LOKALNA EKSPERTYZA · FIBER MOPA
Dział techniczny dotyczący źródła fiber MOPA 1064 nm: seed i wzmacniacz, czas trwania impulsu, moc szczytowa, różnica względem Q-switch, oraz maszyny IK-SERIES / IK-BOX.
Poznaj ekspertyzę MOPACzas trwania, częstotliwość i energia regulowane osobno. Przydatne do kontrastowania tworzyw, odpuszczania stali i gęstych kodów.
LOKALNA EKSPERTYZA · OCHONA PRZECIWPOŻAROWA
Szczegółowa ekspertyza dotycząca iskier, palnych pyłów, dostępnych statystyk oraz barier zapobiegawczych dla procesów cięcia.
Przeglądaj dokument pożarowy
LOKALNA EKSPERTYZA · POMIESZCZENIE CZYSTE
Karta integracji opisująca powiązanie komórki laserowej, odsysania emisji i filtracji BOFA AD Oracle Pro OS w środowisku medycznym, farmaceutycznym lub kontrolowanym.
Przeglądaj kartę integracyjnąLOKALNA EKSPERTYZA · UDI & DATAMATRIX
Śledzenie, dane 2D i znakowanie bezpośrednio na detalu: lokalne rozwiązanie łączące urządzenie, linię i odczyt kodu.
Przeglądaj ekspertyzę UDI ↗
UDIBEZPOŚREDNIE OZNAKOWANIE CZĘŚCILOKALNA EKSPERTYZA · FUMY I CZĄSTKI
Ekspertyza techniczna do charakteryzacji emisji procesu, kwalifikacji materiału i określenia zasady odsysania odpowiedniej dla zakładu.
Przeglądaj ekspertyzę dymów laserowych ↗W PRZYGOTOWANIU · DATAMATRIX
Przyszłe centrum poświęcone trwałej identyfikacji, seryzacji i niezawodnemu odczytowi w łańcuchu produkcyjnym.
WkrótceW PRZYGOTOWANIU · KOMPOZYTY
Przyszłe centrum poświęcone precyzyjnemu cięciu materiałów kompozytowych dla lotnictwa, mobilności i części technicznych.
WkrótcePROCES DO KWALIFIKACJI?