+33 4 81 68 04 04

Przewodnik po materiałach

Cięcie, grawerowanie i znakowanie pianek laserem

Laser można rozważyć do wycinania wkładów ochronnych lub nanoszenia oznaczeń na niektórych piankach. Pianki polimerowej, metalicznej i ceramicznej nie obrabia się jednak w ten sam sposób. Przed oceną wykonalności należy zidentyfikować dokładne oznaczenie materiału, jego skład i planowane urządzenie. Nieznany materiał nie nadaje się do prób wykonywanych bez odpowiedniego przygotowania.

Poznaj wskazówki Skontaktuj się z NWS Laser

Cięcie, grawerowanie czy znakowanie: określ oczekiwany rezultat

Cięcie ma na celu oddzielenie materiału wzdłuż konturu, na przykład w celu utworzenia gniazda na narzędzie we wkładzie. Grawerowanie polega na miejscowym usuwaniu materiału; znakowanie ma przede wszystkim tworzyć widoczne oznaczenie. W przypadku struktury komórkowej należy sprawdzić, czy operacja nie narusza wymaganej funkcji: ochrony, dopasowania, szczelności lub filtracji.

Przygotowując z NWS LASER projekt wkładu do walizki, określ kontury do wycięcia i wymagane oznaczenia. Cele te należy ocenić na dokładnym oznaczeniu pianki i planowanym urządzeniu; nie stanowią one gwarancji wykonalności.

Pianki polimerowe: zacznij od rzeczywistego składu

Oznaczenia PE dla polietylenu, PES dla poliestru i PUR dla poliuretanu wskazują rodziny polimerów, a nie przydatność do obróbki laserowej. Aby określić rozwiązanie NWS LASER, dokładny skład materiału należy porównać z materiałami dopuszczonymi do obróbki oraz warunkami bezpieczeństwa przewidzianego urządzenia. Nie można wywnioskować ogólnej kompatybilności wyłącznie z nazwy polimeru.

Poproś o kartę techniczną i kartę charakterystyki (FDS), jeśli jest dostępna. Zidentyfikuj również powłoki, kleje i dodatki. Nie rozpoczynaj prób na piance zawierającej PVC, PTFE ani inne związki halogenowane. Kleje, żywice i środki uniepalniające również wymagają analizy składu i zagrożeń. Określenie „uniepalniony” nie oznacza więc „kompatybilny z laserem”.

Pianki metaliczne i ceramiczne: odrębna analiza

W przypadku pianki metalicznej należy określić stop, grubość, porowatość i ewentualne obróbki powierzchni. Laser światłowodowy można rozważyć w przypadku tego rodzaju materiału, ale wykonalność i parametry procesu trzeba ustalić indywidualnie. Nie ma zatem podstaw do podawania ogólnej maksymalnej grubości ani gwarantowania efektu znakowania bez wcześniejszych prób na konkretnym wyrobie.

Pianki ceramiczne są natomiast dość kruche i podczas cięcia mogą być podatne na pękanie. Cięcie, grawerowanie i znakowanie należy więc oceniać oddzielnie, zależnie od składu i dokładnych właściwości ceramiki. Nie można zagwarantować zmiany koloru ani kontrolowanego usunięcia materiału bez wcześniejszej walidacji procesu.

Zakwalifikuj próbkę przed rozpoczęciem produkcji

Po zbadaniu składu i warunków bezpieczeństwa nadzorowana próba na reprezentatywnej próbce pozwala porównać wynik z wymaganiami. Zapisz oznaczenie materiału, jego gęstość i grubość, a także model maszyny i ocenianą operację. Nie przenoś wyniku na inny skład bez weryfikacji.

  • Po cięciu sprawdź wymiary i dopasowanie.
  • Sprawdź krawędzie, osady, odkształcenia i widoczne uszkodzenia.
  • Sprawdź czytelność oznakowania lub użyteczną głębokość grawerowania.
  • Sprawdź, czy część zachowuje oczekiwaną funkcję.

Opary i pożar: uwzględnij zapobieganie zagrożeniom przy wyborze procesu

Oddziaływanie lasera na materiał może, zależnie od składu, powodować powstawanie niebezpiecznych gazów, oparów lub pyłów. Dlatego wraz z osobami odpowiedzialnymi za prewencję należy ocenić odciąg u źródła i oczyszczanie emisji dla danego materiału i maszyny. Odciąg nie czyni materiału dopuszczalnym, jeśli producent go wykluczył.

Nigdy nie pozostawiaj bez nadzoru operacji laserowej na piance i nie dopuszczaj do gromadzenia się palnych pozostałości. Przestrzegaj zaleceń dotyczących nadzoru, konserwacji i postępowania w razie pożaru, właściwych dla Twojej instalacji. INRS przypomina, że działania zapobiegawcze powinny opierać się na ocenie ryzyka i dokumentacji producenta, z obudową wiązki i przeszkoleniem operatorów.

Najczęściej zadawane pytania

Czy wszystkie pianki można ciąć laserem?
Nie. Sama nazwa ogólna i wygląd nie wystarczą. Przed każdą próbą należy sprawdzić skład, dodatki, strukturę oraz materiały dopuszczone do obróbki przez daną maszynę.
Czy pianka PUR wskazana przez producenta jest wszędzie kompatybilna?
Nie. Oznaczenie PUR nie potwierdza ani kompatybilności każdej formulacji, ani jej zastosowania w określonym urządzeniu. Przekaż NWS LASER dokładne oznaczenie i dokumentację materiału, aby omówić kwalifikację projektu przed jakąkolwiek próbą i bez zakładania, że jest on wykonalny.
Jakie informacje przekazać, aby omówić projekt?
Préparez la référence et la documentation matière, les dimensions, l’épaisseur, le dessin et le résultat attendu. Contactez NWS Laser à info@nwslaser.fr ou au +33 4 81 68 04 04 pour préciser le besoin, sans présumer de sa faisabilité.

Źródła i dokumentacja

NWS LASER

Najpierw poznajmy Twoje potrzeby.

Określ materiał, model lub potrzebę, warunki użytkowania i dostępną dokumentację. Zespół NWS Laser pomoże Ci wybrać kolejny przydatny krok.

Skontaktuj się z NWS Laser